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來源：新浪財經上市公司研究院 新浪證券 文/夏蟲工作室
核心觀點：晶合集成上市募近百億后業績卻大降九成，是受行業周期性影響還是另有其他原因所致？若行業景氣度持續承壓，晶合集成巨額的折舊攤銷又是否會進一步拖垮公司未來業績？公司相關資產未來又是否藏雷區？晶合集成上市后毛利率大幅下滑，這與上市前大幅攀升形成巨大反差。然而，晶合集成卻在上市材料堅稱高毛利具有可持續，公司又是否涉嫌誤導性陳述？
晶合集成剛募近百億業績卻大降九成。
近日，晶合集成發布2023年業績預告。公告顯示，公司預計2023年實現營業收入70.6億元到74.13億元，與上年同期（法定披露數據）相比，減少26.38億元到29.91億元，同比下降26.25%到29.76%；晶合集成預計2023年實現歸母凈利潤1.7億元到2.55億元，與上年同期法披數據相比，減少27.9元到28.75億元，同比下降91.63%到94.42%?？鄯呛髿w母凈利潤預計為3600萬元到5400萬元，同比下降98.12%到98.75%。
上市前后大變臉
晶合集成主要從事 12英寸晶圓代工業務，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。目前公司已實現 150nm 至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產。
公司上市前后業績反差極大。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科創板上市。上市前夕即2021年及2022年，公司的營收分別為54.29億元、100.51億元，同比增速分別為258.97%、85.13%；同期凈利潤分別為17.29億元、31.56億元，同比增速為237.47%、82.56%?？梢钥闯?，公司上市前夕業績出現爆發式增長。
來源：wind
然而這種增長似乎并不可持續性，上市后，公司2023年前三季度業績便出現大變臉。2023年前三季度營收約50.17億元，同比減少40.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約3199萬元，同比減少99.05%。
值得注意的是，在中金助力下，晶合集成超募發行。晶合集成原計劃募集97億元，最后成功募集近百億元。晶合集成發行費用總額為2.4億元，其中，承銷費及保薦費為近2億元。
需要指出的是，公司發行定價為19.86元/股，對應市盈率為14.36倍，市盈率并未超行業水平。然而，市場投資者似乎選擇了用腳投票，公司上市次日便出現股價破發。晶合集成上市次日破發，最低報19.07元/股，發行價19.86元/股。
毛利率疑點與資產雷區？
關于業績變動，晶合集成公告表示部分受行業周期影響。自2022年以來，全球集成電路行業進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場需求下滑，市場整體增長放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而其公司折舊、攤銷等固定成本較高。
其次在研發等費用支出方面，晶合集成表示，該公司依靠成熟制程的制造經驗，以面板顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片為主軸，積極拓展邏輯等技術平臺。持續加大研發投入，使得相應的研發設備折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。
這或透露兩大信號，第一，隨著需求放緩，公司巨額的折舊攤銷費用或將可能進一步拖垮公司未來業績？第二，隨著收入端放緩，相關資產減值等風險是否需要警惕？
目前，公司僅固定資產賬面金額就高達234億元，其中僅2022年折舊攤銷費用高達24億元。若下游客戶需求進一步放緩，巨額的折舊攤銷費用是否將使得公司業績進一步承壓？2024年公司業績是否可能出現虧損？
公司的存貨、應收賬款增速也開始顯著大于營收增速。2023年前三季度，公司存貨增速為29%，應收賬款增速為46%，而同期營收大幅下滑41%。目前，公司存貨與應收款之和為21億元左右。 共2頁 [1] [2] 下一頁
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